Servicios de prueba y evaluación de componentes electrónicos

Introducción
Los componentes electrónicos falsificados se han convertido en un punto crítico en la industria de los componentes.En respuesta a los problemas prominentes de poca consistencia de lote a lote y componentes falsificados generalizados, este centro de pruebas proporciona análisis físico destructivo (DPA), identificación de componentes genuinos y falsos, análisis a nivel de aplicación y análisis de fallas de componentes para evaluar la calidad. de componentes, elimine componentes no calificados, seleccione componentes de alta confiabilidad y controle estrictamente la calidad de los componentes.

Elementos de prueba de componentes electrónicos

01 Análisis Físico Destructivo (DPA)

Descripción general del análisis DPA:
El análisis DPA (Análisis físico destructivo) es una serie de métodos de análisis y pruebas físicas no destructivas y destructivas que se utilizan para verificar si el diseño, la estructura, los materiales y la calidad de fabricación de los componentes electrónicos cumplen con los requisitos de especificación para el uso previsto.Las muestras adecuadas se seleccionan al azar del lote de productos terminados de componentes electrónicos para su análisis.

Objetivos de las pruebas de DPA:
Prevenga fallas y evite instalar componentes con defectos obvios o potenciales.
Determinar las desviaciones y defectos de proceso del fabricante del componente en el proceso de diseño y fabricación.
Proporcionar recomendaciones de procesamiento por lotes y medidas de mejora.
Inspeccionar y verificar la calidad de los componentes suministrados (pruebas parciales de autenticidad, renovación, fiabilidad, etc.)

Objetos aplicables de DPA:
Componentes (inductores de chip, resistencias, componentes LTCC, condensadores de chip, relés, interruptores, conectores, etc.)
Dispositivos discretos (diodos, transistores, MOSFET, etc.)
Dispositivos de microondas
fichas integradas

Importancia de DPA para la adquisición de componentes y la evaluación de reemplazo:
Evaluar los componentes desde la perspectiva estructural interna y del proceso para garantizar su confiabilidad.
Evite físicamente el uso de componentes renovados o falsificados.
Proyectos y métodos de análisis DPA: diagrama de aplicación real

02 Pruebas de identificación de componentes genuinos y falsos

Identificación de componentes genuinos y falsos (incluida la renovación):
Combinando métodos de análisis DPA (parcialmente), se utiliza el análisis físico y químico del componente para determinar los problemas de falsificación y renovación.

Objetos principales:
Componentes (condensadores, resistencias, inductores, etc.)
Dispositivos discretos (diodos, transistores, MOSFET, etc.)
fichas integradas

Métodos de prueba:
DPA (parcialmente)
Prueba de solvente
Prueba funcional
El juicio integral se realiza mediante la combinación de tres métodos de prueba.

03 Pruebas de componentes a nivel de aplicación

Análisis a nivel de aplicación:
El análisis de aplicaciones de ingeniería se lleva a cabo en componentes sin problemas de autenticidad y renovación, centrándose principalmente en el análisis de la resistencia al calor (capas) y la soldabilidad de los componentes.

Objetos principales:
Todos los componentes
Métodos de prueba:

Basado en la verificación DPA, falsificación y renovación, implica principalmente las siguientes dos pruebas:
Prueba de reflujo de componentes (condiciones de reflujo sin plomo) + C-SAM
Prueba de soldabilidad de componentes:
Método de balance de humectación, método de inmersión de crisol de soldadura pequeño, método de reflujo

04 Análisis de fallas de componentes

La falla de un componente electrónico se refiere a la pérdida total o parcial de la función, la desviación de los parámetros o la ocurrencia intermitente de las siguientes situaciones:

Curva de bañera: Se refiere al cambio de la confiabilidad del producto durante todo su ciclo de vida desde el inicio hasta la falla.Si se toma como valor característico de su fiabilidad la tasa de fallos del producto, se trata de una curva con el tiempo de uso en abscisas y la tasa de fallos en ordenadas.Debido a que la curva es alta en ambos extremos y baja en el medio, es algo así como una bañera, de ahí el nombre de "curva de bañera".


Hora de publicación: Mar-06-2023